Pilot H4 BT--電動(dòng)汽車（EV）電池測試
電動(dòng)汽車電池制造商生產(chǎn)從圓柱形到棱柱形和袋裝的多種類型的電池系列。所有這些不同的電池組都是通過焊接單個(gè)電池的過程制造的，這個(gè)過程被稱為bonding，在這種工藝中，必須進(jìn)行電子測試以驗(yàn)證所有bonding的質(zhì)量。
PILOT H4 BT Next>是靈活性和中/高產(chǎn)量的完美平衡。
得益于市場上最先進(jìn)的測量系統(tǒng)，它能夠在幾毫秒內(nèi)以并行模式運(yùn)行多μΩ測試測量（4線測試），從而最大限度地減少測試整個(gè)電池模塊所需的時(shí)間。PILOT H4 BT 的靈活性使該系統(tǒng)也成為研發(fā)部門和維修站的完美選擇。
四個(gè)飛針探頭直接測量
該系統(tǒng)具有多達(dá)4 個(gè)由同步無刷電機(jī)(XYZ) 驅(qū)動(dòng)的獨(dú)立測試探頭，以提供高水平的動(dòng)態(tài)響應(yīng)。四個(gè)探頭中的每一個(gè)都具有一個(gè)用于bonding測試（4 線開爾文測試）的同軸或雙探頭。
bonding測試
測試儀的目的是測量電池最重要的參數(shù)之一：bonding阻抗。
每個(gè)探頭都配備：
? 一個(gè)熱穩(wěn)定和絕緣電阻計(jì)，可以測量單個(gè)電芯與匯流排的連接阻抗。 可以以 0.5 μOhmΩ 的分辨率和高精度區(qū)分10 μOhmΩ 電阻值。
? 一個(gè) 200 MHz 數(shù)字信號處理器 (DSP) 用于處理模擬測量，通過1GB以太網(wǎng)與系統(tǒng)PC連接，實(shí)現(xiàn)快速高效的數(shù)據(jù)處理。
VIVA>NEXT> 軟件和MES集成選項(xiàng)
PILOT H4 BT NEXT> 測試系統(tǒng)與 Seica其他解決方案一樣，使用VIVA>NEXT> 平臺(tái)，該平臺(tái)提供兩種認(rèn)證方法，需通過Seica 專有的圖形編輯器 MY VIEW 管理和認(rèn)證登錄賬戶的管理權(quán)限：
1.標(biāo)準(zhǔn)Windows認(rèn)證
2.新的“VIVA用戶認(rèn)證”，客戶可以通過它選擇定義管理員和操作員權(quán)限的用戶名及密碼。
由于客戶通過 MES 軟件管理生產(chǎn)和物料流，Seica PILOT H4 BT NEXT> 可以連接到客戶MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）。 通過其專有的整合機(jī)制，Seica 可以兼容所有客戶的MES 平臺(tái)。
